- Πάστα συγκόλλησης για ηλεκτρονικά εξαρτήματα.
- Πάστα συγκόλλησης με βάση χλωριούχο ψευδάργυρο (zinc chloride) για μαλακή συγκόλληση ηλεκτρικών επαφών, πλακετών κυκλωμάτων (PCB), εξαρτημάτων SMD, καλωδίων, χαλκού, κασσίτερου κ.λπ.
- Επιταχύνει και διευκολύνει την απομάκρυνση παλαιάς κόλλησης και τη δημιουργία νέων, καθαρών κολλήσεων.
- Βελτιστοποιεί τη διαβροχή της επιφάνειας χάρη στη δράση του flux που μειώνει την επιφανειακή τάση.
- Αποτρέπει την οξείδωση κατά τη συγκόλληση και διαλύει υπάρχουσα οξείδωση.
- Προάγει τον σχηματισμό κράματος κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.
- Εύκολη χρήση: απλή εφαρμογή στην επιφάνεια ή στο σύρμα αποκόλλησης (desoldering braid) πριν από τη συγκόλληση.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
Γενικά
Τύπος συσκευασίας: Bulk (χύμα συσκευασία)
Διαστάσεις / Βάρος
Μονάδα συσκευασίας: 1 τεμάχιο (bulk)
Μήκος: 60 mm
Πλάτος: 60 mm
Ύψος: 25 mm